fpc补强/ic芯片封装uv胶
fpc补强uv胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，uv胶水，能保持长期的粘接力，uv胶水服务热线，具有---的韧性，弹性好，耐老化---异，耐湿气性能好，uv胶水生产厂家，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将ic芯片或smd（表面贴装组件）粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。
影响uv无影胶水的因素
uv胶(无影胶)已经在广泛应用在很多领域了，如玻璃加工的临时粘接和临时保护、电子元件的灌封、模具的成型、电子材料的密封、各种材料的粘接等等。大家都知道uv胶(无影胶)得通过紫外线的特定波段来进行出发光引发剂从而得到固化，正常情况下，我们可以通过计算出单位体积内，uv固化材料需要多少个光子可以固化，而光化学反应速度基本不用多少时间。
uv固化堵封工艺具有以下特点： 1. 快速固化：5秒以内就可固化； 2. 具有一定的粘接强度； 3. 有耐温性能，能经受100℃、2小时的高温。 4. 对环境污染少，能量利用率高，适用于流水线作业。但是一般uv 胶堵封的产品，总会有少量的胶液渗入继电器内部。当对其进行光固化时，由于外壳阻隔，紫外线对其照射不上，渗入的胶液便不会固化。这是继电器生产所不允许的，因为它将直接影响到产品的机械、电气参数及其寿命。
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